印製電路板(PCB)主(zhu)要(yao)用(yong)於(yu)實(shi)現(xian)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)之(zhi)間(jian)的(de)相(xiang)互(hu)連(lian)接(jie)和(he)中(zhong)繼(ji)傳(chuan)輸(shu)
，是(shi)電(dian)子(zi)信(xin)息(xi)產(chan)品(pin)中(zhong)不(bu)可(ke)或(huo)缺(que)的(de)基(ji)礎(chu)組(zu)件(jian)，是(shi)各(ge)種(zhong)電(dian)子(zi)整(zheng)機(ji)產(chan)品(pin)的(de)重(zhong)要(yao)組(zu)成(cheng)部(bu)分(fen)，在(zai)電(dian)子(zi)信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)鏈(lian)中(zhong)起(qi)著(zhe)承(cheng)上(shang)啟(qi)下(xia)的(de)關(guan)鍵(jian)作(zuo)用(yong)。隨(sui)著(zhe)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)
、平板電腦、可穿戴設備等電子產品向智能化、小型化和功能多樣化的發展趨勢
，PCB上需要搭載的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、體積卻不斷縮小。此外，電子產品還要滿足更長續航時間的要求。在這樣的背景下，PCB的導線寬度、間距，微孔盤直徑


，以及導體層和絕緣層的厚度都在不斷變得更小。

　　而傳統HDI受限於工藝難以滿足這些要求。因此堆疊層數更多、線寬線距更小

、能夠承載更多功能模組的SLP技術成為解決這一問題的必然選擇。相同功能的PCB，SLP和HDI相比，可以大大減少所需的麵積和厚度
，從而為電子產品增加電池容量騰出更多空間。

　　SLP(substrate-like PCB)，也叫類載板(SLP)，是新一代PCB硬板。SLP采用MSAP製程，可以將線寬/間距從HDI的40/50μm縮短到20/35μm，實現更高的線路密度。和HDI一樣，SLP也需要將盲孔填平
，以利於後續的疊孔和貼裝元器件。但是MSAP工藝是在圖形電鍍下填充盲孔
，容易出現線路均勻性差的問題， 線路中過厚的銅區域會導致夾膜，圖形間的幹膜無法完全去除， 閃蝕後會造成銅殘留從而導致短路。

　　蔡司FIB雙束掃描電鏡Crossbeam 將場發射掃描電鏡(FE-SEM)鏡筒的強大成像和分析性能與新一代聚焦離子束(FIB掃描電鏡)的優異加工能力相結合，快速檢查SLP內(nei)層(ceng)線(xian)路(lu)間(jian)的(de)殘(can)留(liu)銅(tong)情(qing)況(kuang)。通(tong)過(guo)飛(fei)秒(miao)激(ji)光(guang)係(xi)統(tong)，快(kuai)速(su)到(dao)達(da)感(gan)興(xing)趣(qu)的(de)深(shen)埋(mai)位(wei)置(zhi)
，大(da)幅(fu)度(du)提(ti)升(sheng)樣(yang)品(pin)分(fen)析(xi)效(xiao)率(lv)。值(zhi)得(de)一(yi)提(ti)的(de)是(shi)，激(ji)光(guang)加(jia)工(gong)在(zai)獨(du)立(li)的(de)艙(cang)室(shi)內(nei)完(wan)成(cheng)，不(bu)會(hui)汙(wu)染(ran)電(dian)鏡(jing)主(zhu)艙(cang)室(shi)和(he)探(tan)測(ce)器(qi)。Crossbeam電鏡還可以與三維X射線顯微鏡進行關聯

，精準定位深埋在樣品內部的缺陷區域。

　　蔡司擁(yong)有(you)豐(feng)富(fu)的(de)產(chan)品(pin)線(xian)包(bao)含(han)顯(xian)微(wei)鏡(jing)
，蔡(cai)司(si)藍(lan)光(guang)掃(sao)描(miao)儀(yi)，蔡(cai)司(si)三(san)坐(zuo)標(biao)，全(quan)方(fang)位(wei)的(de)質(zhi)量(liang)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)助(zhu)力(li)客(ke)戶(hu)解(jie)決(jue)在(zai)印(yin)製(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)新(xin)技(ji)術(shu)升(sheng)級(ji)過(guo)程(cheng)中(zhong)可(ke)能(neng)麵(mian)臨(lin)的(de)挑(tiao)戰(zhan)與(yu)痛(tong)點(dian)。