Xradia 410 Versa彌補了高性能X射線顯微鏡與功能不強的計算機斷層掃描(CT)係統之間的差距。 Xradia 410 Versa提供具有行業*佳分辨率，對比度和原位功能的非破壞性3D成像
，使您能夠針對*廣泛的樣本量進行突破性研究。 使用這種功能強大，經濟高效的“主力”解決方案增強成像工作流程
，即使在不同的實驗室環境中也是如此

　　靈活的樣品尺寸和類型的行業的4D和原位能力

　　Xradia 410 Versa X射線顯微鏡可提供經濟高效，靈活的3D成像，使您能夠處理各種樣品和研究環境。隨著時間的推移
，非破壞性X射線成像可以保留並擴展您寶貴樣品的使用範圍。該儀器實現了0.9μm的真實空間分辨率，*小可實現的體素尺寸為100 nm。先進的吸收和相位對比(適用於軟質或低Z材料)為您提供更多功能
，以克服傳統計算機斷層掃描(工業CT)方法的局限性。

　　Xradia Versa解決方案將科學研究擴展到超出基於投影的微米和納米CT係統的極限。傳統斷層掃描依賴於單級放大倍率，Xradia 410 Versa采用基於同步加速器 - 口徑光學係統的獨特兩階段過程。它易於使用，具有靈活的對比度。遠距離突破分辨率(RaaD)使shi您nin能neng夠gou在zai原yuan生sheng環huan境jing和he各ge種zhong現xian場chang鑽zuan機ji中zhong保bao持chi廣guang泛fan的de樣yang品pin尺chi寸cun的de亞ya微wei米mi分fen辨bian率lv。非fei破po壞huai性xing多duo長chang度du尺chi度du功gong能neng允yun許xu您nin在zai各ge種zhong放fang大da倍bei率lv下xia對dui同tong一yi樣yang品pin進jin行xing成cheng像xiang
，從cong而er可ke以yi獨du特te地di表biao征zheng連lian續xu處chu理li(4D)之間或受到模擬環境條件影響時材料微觀結構特性的演變(原地)。

　　此外，Scout-and-Scan控製係統可通過基於配方的設置實現高效的工作流程環境，使Xradia 410 Versa易於為具有各種經驗水平的用戶提供便利。

　　優勢

　　Xradia Versa架構采用兩級放大技術
，使您能夠在遠處(RaaD)獨特地實現分辨率。與傳統的微型CT一樣
，通過幾何放大放大樣本圖像。在第二階段
，閃爍體將X射線轉換成可見光，然後光學放大。減少對幾何放大率的依賴使Xradia Versa儀器能夠在較大的工作距離內保持亞微米分辨率。這使您能夠有效地研究*廣泛的樣本量，包括在原位室內。

　　非破壞性3D成像，以保留和擴展有價值的樣品的使用

　　高空間分辨率低至<0.9μm

，體素大小低至100 nm

　　針對低Z材料和軟組織的先進對比解決方案

　　行業領先的4D和原位功能，適用於靈活的樣本量和類型

　　Scout-and-Scan™控製係統，易於使用的工作流程設置，是多用戶環境的理想選擇

　　重載樣品台和擴展源和探測器台行程

　　*少需要樣品製備

　　通過多個放大檢測係統輕鬆導航

　　通過自動多點斷層掃描和重複掃描連續操作